Leitende Pfadstruktur und Kabelbaum

EP2613973 Art B1 8. Juli 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2613973
Aktenzeichen: EP11768179
Anmeldetag: 6. September 2011
Veröffentlichung: 8. Juli 2015
Erteilung: 8. Juli 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01B7/00H01R31/06H01R13/504H01R13/53

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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