Montageverfahren für ein Mehrchip-Modul mit Unterfülltem Halbleiterchipelement
EP2614521
Art B1
24. Januar 2018
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc., ATI Technologies ULC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2614521
- Aktenzeichen
- EP11757730
- Anmeldetag
- 9. September 2011
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2018
- Erteilung
- 24. Januar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Advanced Micro Devices, Inc.
ATI Technologies ULC - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Brookes Batchellor LLP · London