Halbleiterchipvorrichtung mit Polymerfüllergraben

EP2614522 Art B1 1. August 2018

Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc., ATI Technologies ULC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2614522
Aktenzeichen
EP11758336
Anmeldetag
9. September 2011
Veröffentlichung
1. August 2018
Erteilung
1. August 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/56H01L23/29H01L23/31H01L25/065H01L23/14H01L23/24H01L23/367H01L23/495H01L23/498H01L23/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Advanced Micro Devices, Inc.
ATI Technologies ULC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

1.708 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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