Beschichtungsverfahren für ein Optoelektronisches Chip-On-Board-Modul
EP2614694
Art B1
26. Februar 2020
Anmelder: Heraeus Noblelight GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2614694
- Aktenzeichen
- EP11763584
- Anmeldetag
- 29. August 2011
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2020
- Erteilung
- 26. Februar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F21K9/00F21K9/90H01L21/56H01L25/13H01L31/0203H01L31/0232H01L33/56H01L23/31H01L25/075H01L33/50H01L33/54H01L33/58H01L33/60H05K3/28F21Y115/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Heraeus Noblelight GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Vertreten von
Kühn, Hans-Christian
Hanau, Deutschland
510
Patente gesamt
24
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Heraeus IP
Heraeus IP · Hanau