Beschichtungsverfahren für ein Optoelektronisches Chip-On-Board-Modul

EP2614694 Art B1 26. Februar 2020

Anmelder: Heraeus Noblelight GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2614694
Aktenzeichen
EP11763584
Anmeldetag
29. August 2011
Veröffentlichung
26. Februar 2020
Erteilung
26. Februar 2020
Rechtsraum
EP
IPC
F21K9/00F21K9/90H01L21/56H01L25/13H01L31/0203H01L31/0232H01L33/56H01L23/31H01L25/075H01L33/50H01L33/54H01L33/58H01L33/60H05K3/28F21Y115/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Heraeus Noblelight GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland

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