Wärmeeinstellende Harzzusammensetzung für die Halbleiterverkapselung und verkapselte Halbleitervorrichtung
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2615141
- Aktenzeichen
- EP13151253
- Anmeldetag
- 15. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L83/08
Abstract
A thermosetting resin composition for semiconductor encapsulation contains a both end allyl isocyanurate ring-terminated organopolysiloxane polymer as a sole base polymer and an isocyanurate ring-containing organohydrogenpolysiloxane polymer as a sole curing agent or crosslinker. When a semiconductor element array having semiconductor elements mounted on a substrate with an adhesive is encapsulated with the thermosetting resin composition, warp-free semiconductor devices having improved heat resistance and moisture resistance are obtainable.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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