Anlage und Verfahren zum Vorwärmen von Platinen beim Warmumformen
EP2615396
Art A1
17. Juli 2013
Anmelder: Linde Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2615396
- Aktenzeichen
- EP12008168
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F27B9/02F27B9/14F27B9/24F27B9/36B21J1/06C21D9/00C21D9/46C21D9/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Linde Aktiengesellschaft
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Linde
Deutscher Industriegasekonzern mit Wurzeln in München, gegründet 1879. Entwickelt und liefert technische Gase sowie Anlagen zur Gasverarbeitung für Industrie, Medizin und Energiewirtschaft.
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