Halbleiterpaket und Verfahren zu seiner Herstellung
EP2615637
Art B1
22. August 2018
Anmelder: Mitutoyo Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2615637
- Aktenzeichen
- EP13000145
- Anmeldetag
- 11. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 22. August 2018
- Erteilung
- 22. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/544H01L21/60
Abstract
A semiconductor package includes a semiconductor device and a substrate, the semiconductor device including a straight line portion on an outer periphery and the substrate supporting the semiconductor device. A foil positioning pattern is formed on a front surface of the substrate, the positioning pattern touching the straight line portion of the semiconductor device to regulate a position of the semiconductor device.
Anmelder
- Firma
- Mitutoyo Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitutoyo Corporation
Mitutoyo ist ein japanischer Hersteller von Präzisionsmessgeräten mit Sitz in Kawasaki. Die Patente betreffen Messtechnik, Koordinatenmessgeräte und Sensorik.
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