Verfahren zur Zusammenstellung von Leds in einer Verpackungseinheit und Verpackungseinheit mit einer Vielzahl von Leds

EP2617057 Art A1 24. Juli 2013

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2617057
Aktenzeichen: EP11770384
Anmeldetag: 22. August 2011
Veröffentlichung: 24. Juli 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/075H01L27/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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