Klebematerial für Halbleiterbauelemente

EP2617515 Art B1 10. Oktober 2018

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2617515
Aktenzeichen: EP11814671
Anmeldetag: 3. August 2011
Veröffentlichung: 10. Oktober 2018
Erteilung: 10. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/14B22F3/26B23K1/00B23K35/26B23K35/30B23K35/40C22C9/02C22C13/00H01L21/52H05K3/34B23K101/40B23K35/02C22C1/08H01L23/373H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von