Struktur um einen Mikrostrukturchip vom Verkapselungsstress zu isolieren
EP2617677
Art B1
28. Oktober 2015
Anmelder: ROSEMOUNT AEROSPACE INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2617677
- Aktenzeichen
- EP13151342
- Anmeldetag
- 15. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 28. Oktober 2015
- Erteilung
- 28. Oktober 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROSEMOUNT AEROSPACE INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rosemount Aerospace
US-amerikanisches Unternehmen, Teil von Collins Aerospace. Rosemount Aerospace entwickelt Sensoren und Messsysteme für Luftfahrzeuge, unter anderem für Luftdaten und Vereisungserkennung.
445 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Leckey, David Herbert
London, Großbritannien
4.791
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte