Halbleitervorrichtung mit Chipstapelanordnung mit versetztem Chip und effizientem Drahtbonden
EP2618374
Art A3
8. Juni 2016
Anmelder: SanDisk Technologies LLC, SanDisk Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2618374
- Aktenzeichen
- EP13164360
- Anmeldetag
- 27. Juli 2011
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SanDisk Technologies LLC
SanDisk Technologies, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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Vertreten von
Harris, Thomas Geoffrey
London, Großbritannien
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