Gestapeltes Halbleiterchipelement mit Wärmemanagement

EP2619795 Art A1 31. Juli 2013

Anmelder: ATI Technologies ULC, Advanced Micro Devices, Inc. 🇨🇦

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2619795
Aktenzeichen: EP11764639
Anmeldetag: 21. September 2011
Veröffentlichung: 31. Juli 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ATI Technologies ULC
Advanced Micro Devices, Inc.
Land: 🇨🇦 Kanada

🇨🇦 ATI Technologies ULC

ATI Technologies ULC ist eine kanadische Tochtergesellschaft des Halbleiterkonzerns AMD und historisch für Grafikchips bekannt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Steuerungstechnik für Grafikprozessoren. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

484 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

2.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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