Gestapeltes Halbleiterchipelement mit Wärmemanagement
EP2619795
Art A1
31. Juli 2013
Anmelder: ATI Technologies ULC, Advanced Micro Devices, Inc. 🇨🇦
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2619795
- Aktenzeichen
- EP11764639
- Anmeldetag
- 21. September 2011
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ATI Technologies ULC
Advanced Micro Devices, Inc. - Land
- 🇨🇦 Kanada
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Brookes IP
Brookes IP · Tunbridge Wells
-
Brookes Batchellor LLP
Brookes Batchellor LLP · London