Kontaktimpedanzeinstellverfahren, Kontakt und Verbinder damit
Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2621025
- Aktenzeichen
- EP12250178
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 16. September 2015
- Erteilung
- 16. September 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/6473H01R13/11H01R43/16H01R13/6474
Abstract
The invention provides a contact impedance adjusting method, a contact, and a connector having the contact, which can adjust an impedance of the contact without using another component for impedance adjustment. The impedance adjusting method is a method of adjusting an impedance of a contact 100a including a first portion 111a, 112a and a second portion 113a having a higher impedance than the first portions 111a, 112a. In the adjusting method, the dimension in the thickness direction of the second portion 113a is increased by providing the second portion 113a of the contact 100a with an electrically conductive impedance adjusting portion 120a.
Anmelder
- Firma
- Hosiden Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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