Systeme und Verfahren zur Herstellung einer Schicht aus Sputtermaterial

EP2622627 Art B1 5. September 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2622627
Aktenzeichen: EP11740620
Anmeldetag: 22. Juli 2011
Veröffentlichung: 5. September 2018
Erteilung: 5. September 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/34C23C14/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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