Klemmenanschlussstruktur

EP2624367 Art B1 24. Juli 2019

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2624367
Aktenzeichen: EP11829313
Anmeldetag: 29. September 2011
Veröffentlichung: 24. Juli 2019
Erteilung: 24. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/631// H01R13/193H01R25/14H01R4/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von