Steckverbinder und Elektronische Vorrichtung

EP2624374 Art B1 16. November 2016

Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2624374
Aktenzeichen: EP11829095
Anmeldetag: 27. September 2011
Veröffentlichung: 16. November 2016
Erteilung: 16. November 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/6594// H01R13/516H01R13/627H01R13/506H01R13/6596H01R12/72

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hosiden Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

480 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von