Cu-Pasten-Metallisierung für Siliciumsolarzellen

EP2625722 Art B1 12. Februar 2020

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2625722
Aktenzeichen: EP11831127
Anmeldetag: 26. August 2011
Veröffentlichung: 12. Februar 2020
Erteilung: 12. Februar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L31/18H01L31/0216H01L31/042H01B1/02H01B1/22// C23C18/16C08K3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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