Pufferfilm zur Multichip-Montage
EP2626894
Art B1
26. Juli 2017
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2626894
- Aktenzeichen
- EP11830472
- Anmeldetag
- 12. September 2011
- Veröffentlichung
- 26. Juli 2017
- Erteilung
- 26. Juli 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L25/075B32B27/00H01L23/00B32B7/12B32B27/08B32B27/28B32B27/30B32B27/32B32B27/36// H01L33/62H01L33/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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