Halbleiterbauelement
EP2626906
Art A3
15. Juni 2016
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2626906
- Aktenzeichen
- EP13153523
- Anmeldetag
- 31. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/739H01L21/331H01L29/06H01L21/20H01L29/66// H01L29/04H01L29/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Addiss, John William
London, Großbritannien
518
Patente gesamt
31
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Calderbank, Thomas Roger
NoneLondon