Halbleiterintegrierte Schaltvorrichtung und Datenverarbeitungssystem
EP2627007
Art B1
6. Dezember 2017
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2627007
- Aktenzeichen
- EP13154177
- Anmeldetag
- 6. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 6. Dezember 2017
- Erteilung
- 6. Dezember 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03M1/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Glawe, Delfs, Moll
Glawe Delfs Moll · Hamburg