Vorrichtungsmodul
Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2627161
- Aktenzeichen
- EP13250014
- Anmeldetag
- 8. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 3. April 2019
- Erteilung
- 3. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K5/00H03K17/96B29C45/14G06F3/044
Abstract
The invention provides an improved device module in terms of the yield rate. The device module includes a touch sensor 400 provided on a sheet 100, a connecting part 500 that is connected to the touch sensor 400 and has an external connecting portion 530, and a plastic part 300 provided on the sheet 100. The plastic part 300 embeds the touch sensor 400 and the connecting part 500 therein, and has a first opening 320 that exposes at least the external connecting portion 530 to the outside.
Anmelder
- Firma
- Hosiden Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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