Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls

EP2628173 Art A2 21. August 2013

Anmelder: ABB Research Ltd. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2628173
Aktenzeichen: EP11764780
Anmeldetag: 7. Oktober 2011
Veröffentlichung: 21. August 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/00H01L23/498H01L23/538H05K1/11H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ABB Research Ltd.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

7.378 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von