Verfahren und Anordnung zur Befestigung eines Chips an einer Gedruckten Leitenden Oberfläche

EP2628370 Art A1 21. August 2013

Anmelder: Digital Tags Finland Oy, Stora Enso Oyj 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2628370
Aktenzeichen: EP10858358
Anmeldetag: 14. Oktober 2010
Veröffentlichung: 21. August 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/32H05K3/34H05K13/04B23K1/00// H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Digital Tags Finland Oy
Stora Enso Oyj
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Stora Enso Oyj

Finnischer Forstprodukte- und Verpackungskonzern mit Sitz in Helsinki, entstanden aus dem Zusammenschluss von Stora und Enso. Die Patente betreffen Papier, Verpackungsmaterialien und Holzwerkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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