Herstellungsverfahren für ein Halbleitersubstrat
Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2631933
- Aktenzeichen
- EP13165728
- Anmeldetag
- 6. Februar 2003
- Veröffentlichung
- 24. August 2016
- Erteilung
- 24. August 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L29/161H01L29/78H01L21/336H01L21/205H01L21/02H01L29/165H01L29/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumco Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Fachgebiete
Schon mit Eröffnung des Europäischen Patentamts 1977 gehörte Kraus & Weisert zu den ersten Kanzleien, die US-amerikanische und japanische Mandanten dort vertraten. Nach Fusion mit der 1934 gegründeten Lederer & Keller firmiert sie als Kraus & Lederer, mit China Desk in München.