Stationsanordnung zur Bearbeitung und/oder Vermessen von Halbleiterscheiben sowie Bearbeitungsverfahren
EP2631937
Art A1
28. August 2013
Anmelder: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung E.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2631937
- Aktenzeichen
- EP12156856
- Anmeldetag
- 24. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 28. August 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/677H01L21/67H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung E.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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