Lösungen und Verfahren zur Metallabscheidung

EP2633529 Art A2 4. September 2013

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2633529
Aktenzeichen
EP11835718
Anmeldetag
24. Oktober 2011
Veröffentlichung
4. September 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H01B1/02C23C18/31C23C18/32C23C18/36C23C18/48C23C18/50
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LAM Research Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen