Verbundfolie für eine Emi-Abschirmung auf Plattenebene
EP2633746
Art B1
19. Juli 2023
Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA, Henkel IP & Holding GmbH, Henkel US IP LLC, Henkel Corporation 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2633746
- Aktenzeichen
- EP11836909
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 19. Juli 2023
- Erteilung
- 19. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K9/00H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Henkel AG & Co. KGaA
Henkel IP & Holding GmbH
Henkel US IP LLC
Henkel Corporation - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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Strohe-Kamp, Geertje
Düsseldorf, Deutschland
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