Implantatmaterial, Implantatteil, Verfahren zur Herstellung des Implantatteils, Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung

EP2633869 Art B1 25. April 2018

Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation, National University Corporation Hokkaido University 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Firmen: Mitsubishi Electric Corporation
National University Corporation Hokkaido University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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🇯🇵 National University Corporation Hokkaido University

Staatliche japanische Universität in Sapporo mit breiter Forschung, u.a. in Agrarwissenschaften, Ingenieurwesen und Materialwissenschaften.

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Medizintechnik & Gesundheit