Modulare Head-up-Displaysysteme
EP2634617
Art A1
4. September 2013
Anmelder: Intel Corporation, Intel IP Corporation, Recon Instruments Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2634617
- Aktenzeichen
- EP13157144
- Anmeldetag
- 28. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 4. September 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B27/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
Intel IP Corporation
Recon Instruments Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
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HGF
HGF · München