Spring interconnection method of a conducting surface with an electrical contact point and corresponding device

EP2636000 Art B1 23. Juli 2014

Anmelder: Gemalto SA 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2636000
Aktenzeichen: EP11778886
Anmeldetag: 3. November 2011
Veröffentlichung: 23. Juli 2014
Erteilung: 23. Juli 2014
Rechtsraum: EP
IPC: G06K19/077

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Gemalto SA
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Gemalto

Französisches Unternehmen für digitale Sicherheitstechnologien, unter anderem SIM-Karten, Ausweisdokumente und Zahlungslösungen. Seit 2019 Teil des Thales-Konzerns.

2.083 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von