Chipintegrierte Durchkontaktierung von Mehrlagensubstraten

EP2636287 Art A1 11. September 2013

Anmelder: Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2636287
Aktenzeichen: EP11778799
Anmeldetag: 21. Oktober 2011
Veröffentlichung: 11. September 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/18H05K3/40H01L33/60H01L33/62H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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