Herstellungsverfahren eines Halbleiterbauelements

EP2637198 Art B1 26. September 2018

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2637198
Aktenzeichen: EP11837873
Anmeldetag: 19. Oktober 2011
Veröffentlichung: 26. September 2018
Erteilung: 26. September 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/28H01L21/336H01L29/78H01L21/268H01L29/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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