Silberpartikelhaltige Zusammensetzung, Dispersionsflüssigkeit, Paste und Herstellungsverfahren für Dies Alles
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2638991
- Aktenzeichen
- EP11839157
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2011
- Veröffentlichung
- 18. September 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/02B22F1/00H01B1/22H01B13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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Rund 90 Jahre Kanzleigeschichte, wirbt mit „Tradition verpflichtet!“, Standorte in Essen, München und Dresden. Internetauftritt neben Deutsch, Englisch und Französisch auch auf Japanisch, Koreanisch und Chinesisch, mit enger Anbindung an ostasiatische Mandanten.