Verfahren zur Herstellung von Wärmedämmplatten aus extrudiertem Polystyrolharz
EP2639260
Art A1
18. September 2013
Anmelder: JSP CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2639260
- Aktenzeichen
- EP13158154
- Anmeldetag
- 7. März 2013
- Veröffentlichung
- 18. September 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08J9/12C08J9/14// C08L25/06C08L25/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSP CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSP
JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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Vertreten von
Wagner, Matthias
Bonn, Deutschland
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