Hitzebeständiges druckempfindliches Klebeband zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen unter Verwendung des Klebebandes

EP2639277 Art A1 18. September 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2639277
Aktenzeichen: EP12159227
Anmeldetag: 13. März 2012
Veröffentlichung: 18. September 2013
Rechtsraum: EP
IPC: C09J7/02C09J5/06H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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