Elektronische Vorrichtung für Radiofrequenz- oder Leistungsanwendungen und Verfahren zur Herstellung Dieser Vorrichtung

EP2641265 Art B1 2. Januar 2019

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2641265
Aktenzeichen: EP11782165
Anmeldetag: 16. November 2011
Veröffentlichung: 2. Januar 2019
Erteilung: 2. Januar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von