Verwendung von Bump-Bonden zur Verteilung des Stromflusses auf einer Halbleiterleistungsvorrichtung
EP2641269
Art B1
29. Dezember 2021
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2641269
- Aktenzeichen
- EP11787773
- Anmeldetag
- 16. November 2011
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2021
- Erteilung
- 29. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L29/417H01L29/423H01L29/78H01L23/482H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
1.426 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Grubert, Andreas
München, Deutschland
875
Patente gesamt
31
Fachgebiete
11
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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sgb europe
sgb europe · Hohenschäftlarn