Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP2643858
Art B1
15. Juli 2015
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2643858
- Aktenzeichen
- EP11784723
- Anmeldetag
- 22. November 2011
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2015
- Erteilung
- 15. Juli 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/18H01L31/0236H01L31/0288H01L31/0725
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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