Verbindungsstruktur von Elektrischem Leiter und Anschlussklemme und Sein Herstellungsverfahren

EP2643889 Art B1 13. Februar 2019

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2643889
Aktenzeichen: EP11802545
Anmeldetag: 25. November 2011
Veröffentlichung: 13. Februar 2019
Erteilung: 13. Februar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/70H01R43/28H01R43/00H01R4/62H01R4/18// H01R43/05H01R13/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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