Oberflächenbehandelte Kupferfolie
EP2644753
Art B1
11. Mai 2016
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2644753
- Aktenzeichen
- EP11842715
- Anmeldetag
- 22. November 2011
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2016
- Erteilung
- 11. Mai 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D7/06C23C28/00C25D5/10H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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