Oberflächenbehandelte Kupferfolie

EP2644754 Art B1 11. Mai 2016

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2644754
Aktenzeichen: EP11843419
Anmeldetag: 22. November 2011
Veröffentlichung: 11. Mai 2016
Erteilung: 11. Mai 2016
Rechtsraum: EP
IPC: C25D7/06C23C28/00C25D5/10H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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