Halbleiterbauelement
EP2645236
Art B1
27. September 2017
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2645236
- Aktenzeichen
- EP13158371
- Anmeldetag
- 8. März 2013
- Veröffentlichung
- 27. September 2017
- Erteilung
- 27. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F9/38G06F9/455
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Moore, Graeme Patrick
London, Großbritannien
1.021
Patente gesamt
32
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Calderbank, Thomas Roger
NoneLondon