Leitungsrahmen, Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung des Leitungsrahmens

EP2645415 Art B1 24. April 2019

Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2645415
Aktenzeichen
EP13160808
Anmeldetag
25. März 2013
Veröffentlichung
24. April 2019
Erteilung
24. April 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/495H01L21/48H01L33/62H01L23/00H01L23/36// H01L33/64H01L23/498H01L25/065
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Shinko Electric Industries Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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