Verbindungsschicht, elektronisches Bauteil und Herstellungsverfahren

EP2645827 Art B1 17. Juni 2015

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2645827
Aktenzeichen: EP13161298
Anmeldetag: 27. März 2013
Veröffentlichung: 17. Juni 2015
Erteilung: 17. Juni 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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