Montageverpackung für lichtemittierendes Element, und Herstellungsverfahren dafür

EP2648238 Art B1 1. Mai 2019

Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2648238
Aktenzeichen
EP13159690
Anmeldetag
18. März 2013
Veröffentlichung
1. Mai 2019
Erteilung
1. Mai 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L33/48H01L33/64// H05K1/02H05K1/11H01L33/62
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Shinko Electric Industries Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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