Sensor mit von einem Hotmelt umgebenen Elektronikkomponenten
EP2653839
Art B1
10. Juni 2015
Anmelder: SICK AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2653839
- Aktenzeichen
- EP12164834
- Anmeldetag
- 19. April 2012
- Veröffentlichung
- 10. Juni 2015
- Erteilung
- 10. Juni 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01D11/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SICK AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
SICK
Deutsches Unternehmen mit Sitz in Waldkirch, das Sensoren und Sensorlösungen für industrielle Automatisierung, Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation entwickelt und herstellt.
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