Verbindungsschicht, elektronisches Bauteil und Herstellungsverfahren

EP2654389 Art B1 4. März 2015

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2654389
Aktenzeichen: EP13164069
Anmeldetag: 17. April 2013
Veröffentlichung: 4. März 2015
Erteilung: 4. März 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/32H05K3/36H01L23/00B23K35/36C08G59/62C09J9/02C09J163/00// H05K3/34B23K35/02B23K35/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von