Lichthärtbare Sägefolie für Chip-Bonden
EP2655536
Art A2
30. Oktober 2013
Anmelder: Henkel IP & Holding GmbH, Henkel US IP LLC, Henkel Corporation 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2655536
- Aktenzeichen
- EP11850894
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J175/04C09J183/02C09J7/02H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Henkel IP & Holding GmbH
Henkel US IP LLC
Henkel Corporation - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
7.581 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Peters, Frank M
Leverkusen, Deutschland
58
Patente gesamt
12
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Henkel IP Department
Henkel IP Department · Düsseldorf