Vorrichtung und Verfahren für den Stiftersatz bei einem Komponentengehäuse

EP2657157 Art B1 26. September 2018

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2657157
Aktenzeichen: EP11849946
Anmeldetag: 22. Dezember 2011
Veröffentlichung: 26. September 2018
Erteilung: 26. September 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B65G1/06B65G1/00B65G25/00B65G59/06H05K13/02H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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