Wafer-dreischichtige Kleberschicht-Träger-Verbund, Träger mit dreischichtiger Kleberschicht zur Verwendung in der Waferverarbeitung, dreischichtige Kleberschicht zur Verwendung in der Waferverarbeitung, Verfahren zur Herstellung des Verbunds und Verfahren zur Herstellung eines dünnen Wafers unter Verwendung des Verbunds
EP2657963
Art B1
6. September 2017
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2657963
- Aktenzeichen
- EP13164812
- Anmeldetag
- 23. April 2013
- Veröffentlichung
- 6. September 2017
- Erteilung
- 6. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683C09J7/00C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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